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  • 高导热石墨膜
    散热解决方案
    先进模切工艺

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    • 模切工艺与模具制造
    • 品 牌:SUQUN

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    •  随着智能手机、平板电脑等电子产品同时对高性能以及超薄、超轻的追求。产品发热越来越大,散热空间确越来越小,导致产品使用中出现了一系列问题。而石墨膜对电子产品的纤薄化起到了极大的促进作用,由点到面的快速散热让产品和您的设计拥有更为广阔的发挥空间。 
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    先进模切工艺

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    组装结果

    图片

    前期客户要求,产品不包边

    1、 石墨易分层

    2、 不易撕起组装

    3、 石墨片+双面胶+绝缘膜青色线为通孔

    协助客户进行包边并加转贴膜

    1、 石墨不会分层

    2、 易撕起组装

    3、红色线为石墨片,蓝色线为双面胶与绝缘膜,青色线为通孔 绿色线为转贴膜

    成形后产品图片

    1、不会有分层现象,不会导电,产品绝缘。

    2、不会出现石墨破碎,粉末漏出现象。

     
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